近两日，半导体设备板块迎来强势修复行情，半导体设备ETF华夏（562590）强势领涨市场。半导体设备ETF华夏（562590）今日放量大涨9%，值得关注的是昨日，该ETF昨日大涨10%。
半导体设备ETF华夏（562590）两日大涨近20%，成交持续放量，昨日成交10.12亿元，今日早盘成交量已破9亿。半导体设备板块超跌反弹并非偶然，全球产业周期、国产替代、资金情绪多重利好共振，成为本轮行情核心驱动力。
半导体设备板块前期经历持续回调，板块估值回落到历史较低分位，大量悲观预期已经消化，积累较强修复动能。具体来看，7月1日以来，截止7月20日，半导体设备ETF华夏（562590）深度回调超34%。
前期调整过程中，不少资金借道相关ETF逆势布局，为反弹积蓄充足买盘。
截止2026年3月底，半导体设备ETF华夏（562590）规模为24.77亿元，目前最新规模为85.73亿元，也就意味着，二季度以来，规模增加61亿元，增246%。
全球范围来看，半导体设备景气预期上调，AI算力拉动长期需求。国际半导体产业协会SEMI上调2026年全球半导体制造设备市场规模预期，全年增速上调至23.2%。AI算力、HBM高带宽存储需求持续爆发，三星、台积电、美光等海外大厂持续上调资本开支规划，晶圆厂扩产带动上游设备采购需求持续上行。
华泰证券统计了全球31家半导体制造公司的资本开支计划，结论是：到2028年，全球晶圆厂的总资本开支将突破3400亿美元，比2025年翻了一倍还多。这些钱直接流向了设备端，2028年全球前道半导体设备市场规模将达到2414亿美元，较2025年增长约108%。
从政策来看，2025年7月1日，国内全新的人工智能产业扶持政策正式落地执行。这次新规和以往零散的扶持规则不同，内容更加全面，主要从算力基建、硬件配套、芯片研发三个方面完善行业发展条件，为国内AI产业发展提供助力，对行业长期发展有着积极的意义。
国家大基金三期募资约470亿美元（约合人民币3440亿元），重点投向半导体设备和材料环节，旨在解决芯片制造“卡脖子”问题。
在半导体产业“国产替代+AI浪潮”双轮驱动下，设备环节作为产业链基石，成为订单最饱满、确定性最强的赛道。多家头部设备企业在手订单均创历史新高，排期普遍至2027年，产能全开仍供不应求，硬核实力尽显。海外设备交期拉长，进一步给到国内厂商导入窗口期，设备企业逐步迎来订单兑现周期，基本面支撑逐步强化。
华泰证券表示，AI算力需求长期高增叠加国产替代两大主线共振，半导体设备赛道成长逻辑不变。当前板块经过大幅调整，性价比凸显。中长期看，国内设备多环节国产化率仍有巨大提升空间，回调即是布局窗口期。
中信证券表示，当前半导体设备板块估值处于历史中位水平，随着下游晶圆厂扩产节奏加快及先进制程技术突破，板块有望迎来业绩与估值双重修复。
招商证券分析，本轮调整进入尾声，短期板块迎来超跌修复行情。优选订单充足、技术持续突破、能够持续拿到晶圆厂批量订单的设备龙头。
半导体设备ETF华夏（562590）一键布局半导体设备龙头股，享受行业快速发展带来的机遇。
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